La Comisión Europea presenta la Chips Act 2.0 para reforzar el ecosistema europeo de semiconductores

La Comisión Europea publicó el 3 de junio de 2026 la propuesta de Reglamento que sustituirá al Chips Act de 2023. El nuevo marco amplía los instrumentos de apoyo a lo largo de toda la cadena de valor, incorpora explícitamente la fotónica y los chips cuánticos a la iniciativa Chips for Europe, e introduce nuevos mecanismos de preparación ante crisis de suministro.

Estatus procedimental. Se trata de una propuesta legislativa de la Comisión Europea. No está en vigor. Debe ser adoptada por el Parlamento Europeo y el Consejo en el procedimiento legislativo ordinario y publicarse en el Diario Oficial de la Unión Europea. Según el artículo 60 de la propuesta, el Reglamento entrará en vigor «al día siguiente al de su publicación en el Diario Oficial».

Por qué un Chips Act 2.0

La UE sigue produciendo menos del 10 % de los semiconductores mundiales y depende casi totalmente de Estados Unidos y Asia para los chips por debajo de 5 nanómetros, incluidos los chips para inteligencia artificial. La Comisión identifica dos problemas clave que motivan la revisión: la sobredependencia respecto a terceros países en diseño y fabricación, y la insuficiencia de capacidades de preparación ante crisis. El primer Chips Act movilizó más de 52 000 millones de euros en inversiones públicas y privadas bajo su Pilar II y construyó líneas piloto y centros de competencia, pero la evaluación constató brechas persistentes en industrialización, financiación de scale-ups y resiliencia de la cadena de suministro.

La propuesta forma parte del Paquete de Soberanía Tecnológica junto al Cloud and AI Development Act (CADA) y da continuidad a la Declaración de la Coalición Semicon firmada por los 27 Estados miembros el 29 de septiembre de 2025.

Tres pilares con cambios sustantivos

• Pilar I — Chips for Europe Initiative 2.0. Se articula en seis componentes: diseño de tecnologías integradas, líneas piloto, capacidades técnicas para la aceleración de chips cuánticos, red de centros de competencia y habilidades, Chips Fund, y, como sexto componente nuevo, diseño avanzado, prototipado y despliegue industrial de circuitos integrados fotónicos (PIC). Añade además instrumentos de estimulación de demanda: Grand Challenges, Demand Forum y Demand Accelerators.

• Pilar II — Seguridad de suministro y demanda. Introduce el concepto de proyectos estratégicos, que la Comisión podrá reconocer cuando aporten valor añadido a la UE, tengan dimensión transfronteriza clara y contribuyan al incremento de la soberanía y el liderazgo tecnológicos europeos. Bajo el Competitiveness Coordination Tool, un proyecto estratégico sobre fabricación avanzada será tratado con la máxima prioridad: la primera planta de la Unión que combine fabricación en nodos punteros con integración de chiplets y empaquetado avanzado 3D, con producción piloto prevista en el periodo 2030-2033 y caracterizada en el artículo 19 como una open foundry con acceso abierto a distintos usuarios. El ámbito first-of-a-kind se amplía explícitamente a diseño, materiales especiales, equipamiento, PCBs, empaquetado avanzado y ensamblaje. Se introducen además la etiqueta de Región Europea de Excelencia en Semiconductores y procedimientos acelerados de autorización mediante los European Business Wallets.

• Pilar III — Monitorización y respuesta ante crisis. Crea la Plataforma B2B de la Cadena de Suministro de Semiconductores, definida como un gemelo digital de la cadena, con una asignación operativa estimada en 70 millones de euros. Las empresas participantes quedarán exentas de responder a solicitudes individuales de información. En paralelo, la Comisión desarrollará un EU Blueprint para la gestión de crisis del sector previsto para el segundo trimestre de 2027.

Aplicación nacional y simplificaciones

Cada Estado miembro deberá designar una o varias autoridades nacionales competentes y un punto único de contacto para la aplicación del Reglamento. La nueva etiqueta de Región de Excelencia estará abierta a las regiones que desarrollen un Plan de Inversión Regional en Semiconductores con criterios alineados con prioridades estratégicas (fabricación, I+D, formación e infraestructura sostenible). La propuesta se diseña en complementariedad con el futuro IPCEI sobre Tecnologías Avanzadas de Semiconductores (AST), actualmente en preparación. Se suprime el Consorcio Europeo de Infraestructura de Chips (ECIC), que nunca llegó a utilizarse bajo el primer Reglamento.

Calendario y próximos pasos

La propuesta entra ahora en el procedimiento legislativo ordinario: corresponde al Parlamento Europeo y al Consejo examinarla, enmendarla en su caso y aprobarla. Solo tras su adopción y publicación en el Diario Oficial entrará en vigor el Reglamento, al día siguiente (artículo 60). El impacto financiero está previsto para 2028-2034 en compromisos y hasta 2038 en pagos, en línea con el próximo Marco Financiero Plurianual. La evaluación se presentará al Parlamento Europeo, al Consejo, al Comité Económico y Social Europeo y al Comité de las Regiones entre cuatro y cinco años después de la fecha de aplicación.

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