LeapWave desarrolla interconexiones de alta frecuencia y banda ultra ancha para encapsulado e interconexión de dispositivos microelectrónicos de ultra alta velocidad. Además, encapsula dispositivos electrónicos, fotónicos y optoelectrónicos. LeapWave proporciona soluciones de interconexión y encapsulado de dispositivos electrónicos y microelectrónicos que cubren frecuencias hasta 500 GHz de un modo continuo y sin segmentación en sub bandas. Dichas soluciones tienen aplicación en sectores de instrumentación y comunicaciones, así como en la industria microelectrónica.